창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R1H224M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R1H224M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R1H2, CGA4J2X7R1H224M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TE600B1K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 600W | TE600B1K5J.pdf | |
![]() | MBB0207VD1020BC100 | RES 102 OHM 0.4W 0.1% AXIAL | MBB0207VD1020BC100.pdf | |
![]() | 5053CX150R0J12AFX | 5053CX150R0J12AFX PHILIPS SMD or Through Hole | 5053CX150R0J12AFX.pdf | |
![]() | 7441DC | 7441DC F DIP | 7441DC.pdf | |
![]() | SBM26PT | SBM26PT chenmko SMB | SBM26PT.pdf | |
![]() | MAX3462ESA+ | MAX3462ESA+ MAXIM SOP8 | MAX3462ESA+.pdf | |
![]() | BD9881FV-E2. | BD9881FV-E2. ROHM SSOP20 | BD9881FV-E2..pdf | |
![]() | KSC422J 70SH LFS | KSC422J 70SH LFS ITTSWITCHES SMD or Through Hole | KSC422J 70SH LFS.pdf | |
![]() | SDFL1608Q1R0K-T | SDFL1608Q1R0K-T SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL1608Q1R0K-T.pdf | |
![]() | CX11246-12 | CX11246-12 CONEXANT QFP | CX11246-12.pdf | |
![]() | K6X40O8T1F-UF70 | K6X40O8T1F-UF70 SAMSUNG TSOP32 | K6X40O8T1F-UF70.pdf | |
![]() | EM4033 | EM4033 ORIGINAL CAN3 | EM4033.pdf |