창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D6R2CLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D6R2CLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D6R, VJ0603D6R2CLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SXP27C224KAA | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.402" L x 0.402" W(10.20mm x 10.20mm) | SXP27C224KAA.pdf | |
![]() | WW1008R-332K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 3.4 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-332K.pdf | |
![]() | MBB02070C7507JCT00 | RES 0.75 OHM 0.6W 5% AXIAL | MBB02070C7507JCT00.pdf | |
![]() | M68763SH | M68763SH MITSUBISHI SMD | M68763SH.pdf | |
![]() | 8801-3 | 8801-3 CHINA SMD or Through Hole | 8801-3.pdf | |
![]() | AP103C224MQZ2A | AP103C224MQZ2A AVX SMD | AP103C224MQZ2A.pdf | |
![]() | 74CB3T3125 | 74CB3T3125 TI TSSOP-14 | 74CB3T3125.pdf | |
![]() | WBLXT975C | WBLXT975C INTEL MQFP208 | WBLXT975C.pdf | |
![]() | QTH-150-02-L-D-LC-K-GP | QTH-150-02-L-D-LC-K-GP SAMTEC ORIGINAL | QTH-150-02-L-D-LC-K-GP.pdf | |
![]() | TLP531(Y) | TLP531(Y) Toshiba SMD or Through Hole | TLP531(Y).pdf | |
![]() | FDC37C672-MT | FDC37C672-MT FDC SMD or Through Hole | FDC37C672-MT.pdf | |
![]() | KS-22714L4 | KS-22714L4 NS CDIP | KS-22714L4.pdf |