창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P80C32SBBB57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P80C32SBBB57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P80C32SBBB57 | |
| 관련 링크 | P80C32S, P80C32SBBB57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C390JB8NNNC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C390JB8NNNC.pdf | |
![]() | GBPC3510N | GBPC3510N MIC BOX | GBPC3510N.pdf | |
![]() | MPS165XH12A | MPS165XH12A ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS165XH12A.pdf | |
![]() | SB450 218S4PASA12G | SB450 218S4PASA12G ATI BGA | SB450 218S4PASA12G.pdf | |
![]() | FCR10.0MC | FCR10.0MC TDK SMD or Through Hole | FCR10.0MC.pdf | |
![]() | BLM15AG221S | BLM15AG221S ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AG221S.pdf | |
![]() | CXA1998AP | CXA1998AP ORIGINAL DIP | CXA1998AP.pdf | |
![]() | LM3668SD-3.3NOPB | LM3668SD-3.3NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3668SD-3.3NOPB.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR3DB266 | IBM25PPC405GPR3DB266 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GPR3DB266.pdf | |
![]() | ECS-480-20-1X | ECS-480-20-1X ECS DIP | ECS-480-20-1X.pdf |