창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D5R1CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D5R1CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D5R, VJ0603D5R1CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B75R0JS3 | RES SMD 75 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B75R0JS3.pdf | |
![]() | CRCW12061R69FNTA | RES SMD 1.69 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R69FNTA.pdf | |
![]() | LMV934MAX/NOPB | LMV934MAX/NOPB TI SOP14 | LMV934MAX/NOPB.pdf | |
![]() | SE5534FK | SE5534FK TI LCC | SE5534FK.pdf | |
![]() | RS2506M | RS2506M RECTRON SMD or Through Hole | RS2506M.pdf | |
![]() | 50YX 0R47MEFC(5X11) | 50YX 0R47MEFC(5X11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YX 0R47MEFC(5X11).pdf | |
![]() | SG-8002JC98.304MPCC-L2 | SG-8002JC98.304MPCC-L2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-8002JC98.304MPCC-L2.pdf | |
![]() | CMC-016/474KX0805T | CMC-016/474KX0805T TECATE SMD or Through Hole | CMC-016/474KX0805T.pdf | |
![]() | CY7C29150SC | CY7C29150SC CYPRESS SOIC | CY7C29150SC.pdf | |
![]() | 3316W-1-105 | 3316W-1-105 Bourns DIP | 3316W-1-105.pdf | |
![]() | IXGH50N60B(SMD) | IXGH50N60B(SMD) MXM NULL | IXGH50N60B(SMD).pdf | |
![]() | RM5271-300S | RM5271-300S QED BGA | RM5271-300S.pdf |