창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D560GXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D560GXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D56, VJ0603D560GXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WI140266WQ75236BJ2 | 7500pF 22500V(22.5kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 5.472" Dia(139.00mm) | WI140266WQ75236BJ2.pdf | |
![]() | 021606.3MXEP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3MXEP.pdf | |
![]() | TJT3004R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W | TJT3004R7J.pdf | |
![]() | SMBJP4KE11C | SMBJP4KE11C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE11C.pdf | |
![]() | 460550007 | 460550007 MOLEX SMD or Through Hole | 460550007.pdf | |
![]() | B8S | B8S PEC SMD | B8S.pdf | |
![]() | TC7SG04FU | TC7SG04FU TOSHIBA SOT-353 | TC7SG04FU.pdf | |
![]() | BDW67-1000 | BDW67-1000 ST TO-3P | BDW67-1000.pdf | |
![]() | OP05J8 | OP05J8 LT DIP-8 | OP05J8.pdf | |
![]() | PUMH13.115 | PUMH13.115 NXP SMD or Through Hole | PUMH13.115.pdf | |
![]() | 9238BST | 9238BST AD QFP | 9238BST.pdf | |
![]() | NT5TU64M16DG-AD | NT5TU64M16DG-AD NANYA BGA | NT5TU64M16DG-AD.pdf |