창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-021606.3MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 216 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 216 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 56.43 | |
| 승인 | BSI, CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0137옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 021606.3MXEP-ND 21606.3XEP F3607 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 021606.3MXEP | |
| 관련 링크 | 021606., 021606.3MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2CXAAP | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2CXAAP.pdf | |
![]() | SIT1602AC-33-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602AC-33-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | AT0805CRD07237RL | RES SMD 237 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07237RL.pdf | |
![]() | 4310R-102-220 | RES ARRAY 5 RES 22 OHM 10SIP | 4310R-102-220.pdf | |
![]() | lt3465aes6-trmp | lt3465aes6-trmp ltc SMD or Through Hole | lt3465aes6-trmp.pdf | |
![]() | TCM5089D | TCM5089D TI SMD or Through Hole | TCM5089D.pdf | |
![]() | TUP5040CPFP | TUP5040CPFP TMS PQFP | TUP5040CPFP.pdf | |
![]() | DSC6055 | DSC6055 QUALCOMM BGA | DSC6055.pdf | |
![]() | JFM2411121014F1 | JFM2411121014F1 FOXCONN SMD or Through Hole | JFM2411121014F1.pdf | |
![]() | AD1826-1681 | AD1826-1681 AD CDIP8 | AD1826-1681.pdf | |
![]() | RN1301/XA | RN1301/XA TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1301/XA.pdf | |
![]() | ZIGBEE-2.4-DK | ZIGBEE-2.4-DK SILICON SMD or Through Hole | ZIGBEE-2.4-DK.pdf |