창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R9CXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R9CXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R9CXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | G4Y | G4Y GWAVE QFN6 | G4Y.pdf | |
![]() | 20037WR-02 | 20037WR-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20037WR-02.pdf | |
![]() | TMP86C420F-3C36 | TMP86C420F-3C36 TOSHIBA QFP | TMP86C420F-3C36.pdf | |
![]() | 2SP0320T2A0-XXXX | 2SP0320T2A0-XXXX Concept SMD or Through Hole | 2SP0320T2A0-XXXX.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B(B2) | RD4.7M-T1B(B2) NEC SMD or Through Hole | RD4.7M-T1B(B2).pdf | |
![]() | ICS9LPR603AFLF-T CLK_GEN | ICS9LPR603AFLF-T CLK_GEN ics SSOP 48P | ICS9LPR603AFLF-T CLK_GEN.pdf | |
![]() | CM32X5R224K50AT | CM32X5R224K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM32X5R224K50AT.pdf | |
![]() | 1245/SOP-8 | 1245/SOP-8 MITSUMI 1245SOP-8 | 1245/SOP-8.pdf | |
![]() | GX0U100F | GX0U100F N/A SMD or Through Hole | GX0U100F.pdf | |
![]() | SC900 | SC900 SC QFN-20 | SC900.pdf | |
![]() | BXRA-30E0540-A-00 | BXRA-30E0540-A-00 BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXRA-30E0540-A-00.pdf |