창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117H-2.5TE1(2.5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1117H-2.5TE1(2.5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1117H-2.5TE1(2.5V | |
관련 링크 | AMS1117H-2.5, AMS1117H-2.5TE1(2.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IPB70N04S406ATMA1 | MOSFET N-CH 40V 70A TO263-3-2 | IPB70N04S406ATMA1.pdf | |
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![]() | NS128NA0BJWSE | NS128NA0BJWSE SPANSION BGA | NS128NA0BJWSE.pdf | |
![]() | SN74ACT3632-15PQ | SN74ACT3632-15PQ TI TQFP132 | SN74ACT3632-15PQ.pdf | |
![]() | IDT49C805BTSO | IDT49C805BTSO IDT SOP | IDT49C805BTSO.pdf | |
![]() | VC5035 | VC5035 N/A SOP30 | VC5035.pdf | |
![]() | BZB984-C3V9 | BZB984-C3V9 PHILIPS SMD or Through Hole | BZB984-C3V9.pdf | |
![]() | TLV2252MJGB | TLV2252MJGB TI CDIP | TLV2252MJGB.pdf |