창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32671P4154K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B3267(1,2,3)P Series | |
주요제품 | MKP Film Capacitors with Reduced Volume Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32671P | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 450V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-4715 B32671P4154K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32671P4154K | |
관련 링크 | B32671P, B32671P4154K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DP4RSB60D60B | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSB60D60B.pdf | |
![]() | ERJ-3BSJR18V | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BSJR18V.pdf | |
![]() | RT0805CRB07481RL | RES SMD 481 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07481RL.pdf | |
![]() | RG3216V-5600-P-T1 | RES SMD 560 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-5600-P-T1.pdf | |
![]() | G60N60DG3 | G60N60DG3 FAI TO-3PL | G60N60DG3.pdf | |
![]() | MCP850DE | MCP850DE FREESCAL SMD or Through Hole | MCP850DE.pdf | |
![]() | AC3402 | AC3402 PSISEMI SOT-23 | AC3402.pdf | |
![]() | HAM49002H03H | HAM49002H03H RENESA SMD or Through Hole | HAM49002H03H.pdf | |
![]() | K4M513233C-DG75 | K4M513233C-DG75 Samsung 16Mx32 | K4M513233C-DG75.pdf | |
![]() | T10 15 | T10 15 KASUGAELECTRICWORKS SMD or Through Hole | T10 15.pdf | |
![]() | FBR3500 | FBR3500 EIC SMD or Through Hole | FBR3500.pdf | |
![]() | SKKL41-12 | SKKL41-12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL41-12.pdf |