창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390FXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390FXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390FXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 158CKH6R3M | ELECTROLYTIC | 158CKH6R3M.pdf | |
![]() | 251R15S2R2DV4E | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S2R2DV4E.pdf | |
![]() | CB15JB1R60 | RES 1.6 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB1R60.pdf | |
![]() | AD117J | AD117J AD SMD or Through Hole | AD117J.pdf | |
![]() | AD7677ACP | AD7677ACP ADI BGA | AD7677ACP.pdf | |
![]() | R46KI210000S0M | R46KI210000S0M KEMET SMD or Through Hole | R46KI210000S0M.pdf | |
![]() | UCC27425DG4 | UCC27425DG4 TI-BB SOIC8 | UCC27425DG4.pdf | |
![]() | B12S05-2W | B12S05-2W MICRODC SIP | B12S05-2W.pdf | |
![]() | TCR5SB28A NOPB | TCR5SB28A NOPB TOSHIBA SOT153 | TCR5SB28A NOPB.pdf | |
![]() | MMBV105LT1G | MMBV105LT1G ON SOT-23 | MMBV105LT1G.pdf | |
![]() | 1H26N | 1H26N MICREL SOT235 | 1H26N.pdf | |
![]() | TP7660/TP | TP7660/TP TP SMD or Through Hole | TP7660/TP.pdf |