창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A309KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879028-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement  | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879028-4  1879028-4-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A309KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A309KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]()  | CMF202K5000GNRE | RES 2.5K OHM 1W 2% AXIAL | CMF202K5000GNRE.pdf | |
![]()  | F-51852GNFQJ-LG-ACN | F-51852GNFQJ-LG-ACN Optrex SMD or Through Hole | F-51852GNFQJ-LG-ACN.pdf | |
![]()  | FM28C256-250/B | FM28C256-250/B SEEQ SOP28 | FM28C256-250/B.pdf | |
![]()  | M95256-VMN6P | M95256-VMN6P ST SOP-8 | M95256-VMN6P.pdf | |
![]()  | P3MU-1209ELF | P3MU-1209ELF PEAK DIP14 | P3MU-1209ELF.pdf | |
![]()  | SG6510SZ | SG6510SZ SG SOP-8 | SG6510SZ.pdf | |
![]()  | NCP4684DSN12T1G | NCP4684DSN12T1G ON SOT23-5 | NCP4684DSN12T1G.pdf | |
![]()  | UPA15A | UPA15A NEC TO39-8 | UPA15A.pdf | |
![]()  | MAX875ESA | MAX875ESA MAXIM SOP8 | MAX875ESA.pdf | |
![]()  | R463F2100DQN0K | R463F2100DQN0K ARCOTRONICS DIP | R463F2100DQN0K.pdf | |
![]()  | 93LC56C-I/ST | 93LC56C-I/ST Microchip original | 93LC56C-I/ST.pdf |