창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R1DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R1DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R1DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5AR250JEDCA | 25pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AR250JEDCA.pdf | |
![]() | ROX1SJ150K | RES 150K OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ150K.pdf | |
![]() | HHV1WSFR-73-1M8 | RES 1.8M OHM 1W 1% AXIAL | HHV1WSFR-73-1M8.pdf | |
![]() | LUCENT1234A | LUCENT1234A ORIGINAL PLCC | LUCENT1234A.pdf | |
![]() | ECQB2103KF | ECQB2103KF PANASONIC DIP | ECQB2103KF.pdf | |
![]() | 24C01-2.7 | 24C01-2.7 AT SMD or Through Hole | 24C01-2.7.pdf | |
![]() | MMK5153J100L16.5TR18 | MMK5153J100L16.5TR18 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5153J100L16.5TR18.pdf | |
![]() | 293D106X9016B2T. | 293D106X9016B2T. SPRAGUE SMD or Through Hole | 293D106X9016B2T..pdf | |
![]() | #300HS-A471J=CP2 | #300HS-A471J=CP2 TOKO SMD or Through Hole | #300HS-A471J=CP2.pdf | |
![]() | TT4.000M | TT4.000M ORIGINAL DIP-3P | TT4.000M.pdf | |
![]() | SISM76A3 | SISM76A3 SIS SMD or Through Hole | SISM76A3.pdf | |
![]() | K9E2G08U1M-FIB0 | K9E2G08U1M-FIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9E2G08U1M-FIB0.pdf |