창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-470-035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 47x-zzz | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 소켓 및 절연체 | |
| 제조업체 | Bivar Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 소켓, 수정 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 수정체 | |
| 접점 개수 | 2 | |
| 장치 크기 | 12.60mm x 6.20mm x 0.89mm | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 470-035-ND 492-1736 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 470-035 | |
| 관련 링크 | 470-, 470-035 데이터 시트, Bivar Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | L413F | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 12A | L413F.pdf | |
![]() | ADM691AARW-REEL | ADM691AARW-REEL AD SMD or Through Hole | ADM691AARW-REEL.pdf | |
![]() | PNX3008E | PNX3008E PHILIPS PBGA | PNX3008E.pdf | |
![]() | MS15-D10SO9-C1-P | MS15-D10SO9-C1-P SANDISK BGA | MS15-D10SO9-C1-P.pdf | |
![]() | 213XC3BAC22 | 213XC3BAC22 VIXS BGA | 213XC3BAC22.pdf | |
![]() | TA90A49P | TA90A49P TOS DIP | TA90A49P.pdf | |
![]() | 30-02SURC/S599 | 30-02SURC/S599 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 30-02SURC/S599.pdf | |
![]() | IC62WV12816ALL-70TI | IC62WV12816ALL-70TI ICSI SMD or Through Hole | IC62WV12816ALL-70TI.pdf | |
![]() | ADP5585ACBZ | ADP5585ACBZ AD WLCSP16 | ADP5585ACBZ.pdf | |
![]() | XCF32/08PVOG48C | XCF32/08PVOG48C N/A N A | XCF32/08PVOG48C.pdf | |
![]() | UPD7507C-A42 | UPD7507C-A42 NEC PDIP | UPD7507C-A42.pdf |