창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D241MXAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D241MXAAT | |
| 관련 링크 | VJ0603D24, VJ0603D241MXAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSW336M016R0140 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 140 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW336M016R0140.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N6802KR | NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N6802KR.pdf | |
![]() | SQS16A33R0JL7-CT | SQS16A33R0JL7-CT BCK SMD or Through Hole | SQS16A33R0JL7-CT.pdf | |
![]() | SCQ38068PX03 | SCQ38068PX03 MOTOROLA DIP-24 | SCQ38068PX03.pdf | |
![]() | ECQ10A04-TE16F2 | ECQ10A04-TE16F2 NIGON SMD or Through Hole | ECQ10A04-TE16F2.pdf | |
![]() | TEA1093/C2 | TEA1093/C2 PHILIPS DIP28 | TEA1093/C2.pdf | |
![]() | LTV824-V | LTV824-V LITEON ROHS | LTV824-V.pdf | |
![]() | TG-655C-1-501 | TG-655C-1-501 BURANS SMD or Through Hole | TG-655C-1-501.pdf | |
![]() | 976AS-2R2M=P3 | 976AS-2R2M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 976AS-2R2M=P3.pdf | |
![]() | FIREDRIVERBUNDLE | FIREDRIVERBUNDLE ORIGINAL SMD or Through Hole | FIREDRIVERBUNDLE.pdf | |
![]() | HC-51/U-3.600MHZ | HC-51/U-3.600MHZ KDS SMD or Through Hole | HC-51/U-3.600MHZ.pdf |