창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5590EDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5590EDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5590EDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV5590, TLV5590EDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512240KFKEGHP | RES SMD 240K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512240KFKEGHP.pdf | |
![]() | M60013-0158P | M60013-0158P ORIGINAL SOP | M60013-0158P.pdf | |
![]() | TI6206-2.1V | TI6206-2.1V TI SOT-23 | TI6206-2.1V.pdf | |
![]() | DAC80-C8I-V | DAC80-C8I-V AD CDIP24 | DAC80-C8I-V.pdf | |
![]() | PIC-5815ASMB-AE | PIC-5815ASMB-AE KODENSHI SIDE-DIP-3 | PIC-5815ASMB-AE.pdf | |
![]() | LC4032.4064 | LC4032.4064 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC4032.4064.pdf | |
![]() | T226 | T226 AD SOT23-5 | T226.pdf | |
![]() | MVU18-8FBK | MVU18-8FBK M SMD or Through Hole | MVU18-8FBK.pdf | |
![]() | D82C51C-2 | D82C51C-2 NEC DIP | D82C51C-2.pdf | |
![]() | X9241P | X9241P ORIGINAL DIP | X9241P.pdf | |
![]() | NTC-T477K6.3TRDF | NTC-T477K6.3TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T477K6.3TRDF.pdf |