창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200KLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200KLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT118K | RES SMD 118K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT118K.pdf | |
![]() | HB150KFZRE | RES 50.0K OHM 2W 1% RADIAL | HB150KFZRE.pdf | |
![]() | M37204M8-C46SP | M37204M8-C46SP ORIGINAL DIP | M37204M8-C46SP.pdf | |
![]() | D-BAW56W-7-F | D-BAW56W-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-BAW56W-7-F.pdf | |
![]() | 1N4750A(27V) | 1N4750A(27V) EIC SMD or Through Hole | 1N4750A(27V).pdf | |
![]() | 1SS242(TPH3) 1206-S2 | 1SS242(TPH3) 1206-S2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS242(TPH3) 1206-S2.pdf | |
![]() | BC856AW-G | BC856AW-G COMCHIP SOT-23 | BC856AW-G.pdf | |
![]() | LCMX01200C-4TN144C-3I | LCMX01200C-4TN144C-3I LATTICE TQFP | LCMX01200C-4TN144C-3I.pdf | |
![]() | LNX2L102MSEFBN | LNX2L102MSEFBN nichicon SMD or Through Hole | LNX2L102MSEFBN.pdf | |
![]() | BYW11-500 | BYW11-500 PHI SMD or Through Hole | BYW11-500.pdf | |
![]() | MER1S2409SC | MER1S2409SC MURATA SIP | MER1S2409SC.pdf |