창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KS8995MAI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KS8995MAI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KS8995MAI | |
| 관련 링크 | KS899, KS8995MAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTC5599IUF#PBF | RF Modulator IC 30MHz ~ 1.3GHz 24-WFQFN Exposed Pad | LTC5599IUF#PBF.pdf | |
![]() | NT5032SC | NT5032SC NDK SMD or Through Hole | NT5032SC.pdf | |
![]() | UPC78L08T-E1 SOT89-BD | UPC78L08T-E1 SOT89-BD NEC SMD or Through Hole | UPC78L08T-E1 SOT89-BD.pdf | |
![]() | JSF-25S3DE1 | JSF-25S3DE1 JDSU SMD or Through Hole | JSF-25S3DE1.pdf | |
![]() | LFC32TTER82J | LFC32TTER82J KOA SMD | LFC32TTER82J.pdf | |
![]() | S556-5841-09 | S556-5841-09 BEL SOP20 | S556-5841-09.pdf | |
![]() | SBJ321611T-800Y-N | SBJ321611T-800Y-N CHILISIN NA | SBJ321611T-800Y-N.pdf | |
![]() | PA868C10R | PA868C10R FUJI TO-3P | PA868C10R.pdf | |
![]() | AA07B-S060VA1 | AA07B-S060VA1 JAE SMD or Through Hole | AA07B-S060VA1.pdf | |
![]() | TA7523P | TA7523P TOSHIBA SIP | TA7523P.pdf | |
![]() | 22207C223KAT2A | 22207C223KAT2A AVX SMD | 22207C223KAT2A.pdf | |
![]() | IRFIB8N50A | IRFIB8N50A IR TO-220 | IRFIB8N50A.pdf |