창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200GXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D200GXBAC | |
관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200GXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D750GXXAR | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GXXAR.pdf | |
![]() | GQM2195C2E390GB12D | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E390GB12D.pdf | |
![]() | P2302SBLRP | SIDACTOR BI 190V 250A DO214AA | P2302SBLRP.pdf | |
![]() | SIT9003AI-23-33EB-50.00000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-23-33EB-50.00000Y.pdf | |
![]() | E3F2R4B4 2M | E3F2R4B4 2M OMRON PHOTOSWITCHPNP | E3F2R4B4 2M.pdf | |
![]() | GD75232GS | GD75232GS ORIGINAL DIP | GD75232GS.pdf | |
![]() | 0603N300J500NT | 0603N300J500NT TAIWAN SMD or Through Hole | 0603N300J500NT.pdf | |
![]() | SC4144502U | SC4144502U MOTOROLA QFP | SC4144502U.pdf | |
![]() | C30B | C30B GE SMD or Through Hole | C30B.pdf | |
![]() | MAX8582ETB+ | MAX8582ETB+ MAX 10-WFDFN | MAX8582ETB+.pdf | |
![]() | TND960 | TND960 TND DIP16 | TND960.pdf | |
![]() | 4OTPS12APBF | 4OTPS12APBF VISHAY TO-247 | 4OTPS12APBF.pdf |