창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP33C1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP33C1R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP33C1R2 | |
| 관련 링크 | XPC860SRZ, XPC860SRZP33C1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1BXAAJ | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BXAAJ.pdf | |
![]() | GRM1555C1E2R4BZ01D | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R4BZ01D.pdf | |
![]() | TNPW201051R0BETF | RES SMD 51 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201051R0BETF.pdf | |
![]() | K512H1HACM | K512H1HACM SAMSUNG BGA | K512H1HACM.pdf | |
![]() | 22-28-4033 | 22-28-4033 PIE-Interconnect SMD or Through Hole | 22-28-4033.pdf | |
![]() | SB80L186-16. | SB80L186-16. AMD TQFP1212-80 | SB80L186-16..pdf | |
![]() | FDG6308 NOPB | FDG6308 NOPB FAIRCHILD SOT363 | FDG6308 NOPB.pdf | |
![]() | LM703H/883C | LM703H/883C NATIONALSEMICON NULL | LM703H/883C.pdf | |
![]() | CY7C1464AV33-167BGI | CY7C1464AV33-167BGI CYPRESS BGA | CY7C1464AV33-167BGI.pdf | |
![]() | 3153 00200039 | 3153 00200039 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3153 00200039.pdf | |
![]() | AN18104 | AN18104 NA QFP | AN18104.pdf | |
![]() | SA608DK/01+112 | SA608DK/01+112 PHILIPS SMD or Through Hole | SA608DK/01+112.pdf |