창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R3DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R3DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R3DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1AP-B-6V-F | JQ RELAY 1 FORM A 6V | JQ1AP-B-6V-F.pdf | |
![]() | BYX56-200R | BYX56-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-200R.pdf | |
![]() | WSL2512R0499FR86 | WSL2512R0499FR86 VISHAY 2512 | WSL2512R0499FR86.pdf | |
![]() | 0805-4R7K | 0805-4R7K ORIGINAL O805 | 0805-4R7K.pdf | |
![]() | AT28C64B-12PI | AT28C64B-12PI ATMEL SOP-8 | AT28C64B-12PI.pdf | |
![]() | M39003-01-2379J | M39003-01-2379J KEM SMD or Through Hole | M39003-01-2379J.pdf | |
![]() | 5S6 | 5S6 NEC TO | 5S6.pdf | |
![]() | NDAS2011G | NDAS2011G XIMETA QFP80 | NDAS2011G.pdf | |
![]() | HSSC-6P-31 | HSSC-6P-31 HSTML PBF | HSSC-6P-31.pdf | |
![]() | 5.1V 6.8V 9.1V 12V (1/2R) | 5.1V 6.8V 9.1V 12V (1/2R) ST DIP | 5.1V 6.8V 9.1V 12V (1/2R).pdf | |
![]() | T709N12TOF | T709N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N12TOF.pdf | |
![]() | TDA3750 | TDA3750 PHILIPS DIP28 | TDA3750.pdf |