창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLAS3699MN1R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLAS3699MN1R2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLAS3699MN1R2G | |
| 관련 링크 | NLAS3699, NLAS3699MN1R2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GLR-6 | FUSE CARTRIDGE 6A 300VAC NON STD | BK/GLR-6.pdf | |
![]() | 416F44035ALR | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035ALR.pdf | |
![]() | Y14454K71400T0L | RES 4.714K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14454K71400T0L.pdf | |
![]() | MB62505UPF-G-BND | MB62505UPF-G-BND FUJITSU SOP | MB62505UPF-G-BND.pdf | |
![]() | S23AFH6B | S23AFH6B IR SMD or Through Hole | S23AFH6B.pdf | |
![]() | NJM2360M(TE2) | NJM2360M(TE2) JRC SOP-8 | NJM2360M(TE2).pdf | |
![]() | FM400-F22-X1 | FM400-F22-X1 NEC QFP | FM400-F22-X1.pdf | |
![]() | XC6120N352NR-G | XC6120N352NR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6120N352NR-G.pdf | |
![]() | TEA1042 | TEA1042 PHIL DIP24P | TEA1042.pdf | |
![]() | DS90LV047ATH | DS90LV047ATH ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90LV047ATH.pdf | |
![]() | PL-021-2*1W | PL-021-2*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-021-2*1W.pdf | |
![]() | SC412507CFB44C01 | SC412507CFB44C01 MOT QFP44 | SC412507CFB44C01.pdf |