창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180MLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D180MLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180MLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825PJ180L | 18µH Unshielded Inductor 1.9A 119 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ180L.pdf | |
![]() | UPD78F0138M1GK-9ET | UPD78F0138M1GK-9ET NEC SMD or Through Hole | UPD78F0138M1GK-9ET.pdf | |
![]() | XCV300FG456-5.6.7C | XCV300FG456-5.6.7C XILINX BGA | XCV300FG456-5.6.7C.pdf | |
![]() | FNURVLD-403 | FNURVLD-403 NEC SSOP30 | FNURVLD-403.pdf | |
![]() | AMC1117-2.8SKFT | AMC1117-2.8SKFT ADDtek SMD or Through Hole | AMC1117-2.8SKFT.pdf | |
![]() | XI-910502 | XI-910502 VICOR SMD or Through Hole | XI-910502.pdf | |
![]() | AR30M3R-11G | AR30M3R-11G FUJI SMD or Through Hole | AR30M3R-11G.pdf | |
![]() | TR250-145T-B-0.5 | TR250-145T-B-0.5 RAYCHEM SMD or Through Hole | TR250-145T-B-0.5.pdf | |
![]() | MSM08045 | MSM08045 SAURO SMD or Through Hole | MSM08045.pdf | |
![]() | 74ALS10A | 74ALS10A TI SOP | 74ALS10A.pdf | |
![]() | 970-KA/08 | 970-KA/08 WECO CALL | 970-KA/08.pdf | |
![]() | PC3H2ABJ000F | PC3H2ABJ000F SHARP MiniHalf-4 | PC3H2ABJ000F.pdf |