창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3318EEUP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3318EEUP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3318EEUP+T | |
| 관련 링크 | MAX3318, MAX3318EEUP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D156K025EBSS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156K025EBSS.pdf | |
![]() | SI8261AAD-C-IMR | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-LGA (10x12.5) | SI8261AAD-C-IMR.pdf | |
![]() | SC432510VFN | SC432510VFN MOTOROLA PLCC | SC432510VFN.pdf | |
![]() | MBR0530T1G-B3X | MBR0530T1G-B3X ON SOD-123 | MBR0530T1G-B3X.pdf | |
![]() | PGA121AH3STG | PGA121AH3STG RN SMD or Through Hole | PGA121AH3STG.pdf | |
![]() | 200VXWR680M30X30 | 200VXWR680M30X30 RUBYCON DIP | 200VXWR680M30X30.pdf | |
![]() | MLD1N06C | MLD1N06C ON SMD or Through Hole | MLD1N06C.pdf | |
![]() | A-1.856-20-NRC | A-1.856-20-NRC RALTRON SMD or Through Hole | A-1.856-20-NRC.pdf | |
![]() | PM7226FR | PM7226FR AD CDIP | PM7226FR.pdf | |
![]() | HD6433814FC09 | HD6433814FC09 HITACHI QFP-100 | HD6433814FC09.pdf | |
![]() | UPD74HC221AG-T1 | UPD74HC221AG-T1 NEC SOP | UPD74HC221AG-T1.pdf |