창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130JXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130JXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130JXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0AGA002.VP | FUSE GLASS 2A 32VAC/VDC 5 PK CRD | 0AGA002.VP.pdf | |
|  | CFM14JT240K | RES 240K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT240K.pdf | |
|  | DB6C | DB6C CAT SOT23-3 | DB6C.pdf | |
|  | GP1F31R | GP1F31R SHARP SMD or Through Hole | GP1F31R.pdf | |
|  | BLD112D | BLD112D SI TO-92 | BLD112D.pdf | |
|  | AD3860KD | AD3860KD AD DIP | AD3860KD.pdf | |
|  | ST-42ETA202 | ST-42ETA202 COPAL 5X5-2K | ST-42ETA202.pdf | |
|  | XL93LC66F-E1 | XL93LC66F-E1 ROHM SOP3.9mm | XL93LC66F-E1.pdf | |
|  | UC82072. | UC82072. ANDO QFP-160 | UC82072..pdf | |
|  | MT9M440C36STM ES | MT9M440C36STM ES AptinaImaging SMD or Through Hole | MT9M440C36STM ES.pdf | |
|  | T589N10TOF | T589N10TOF EUPEC SMD or Through Hole | T589N10TOF.pdf | |
|  | RTG3506-2 | RTG3506-2 REALTEK DIP | RTG3506-2.pdf |