창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D6R2DXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D6R2DXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D6R, VJ0402D6R2DXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 74437321082 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 376 mOhm Max 2-SMD | 74437321082.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF3651V | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3651V.pdf | |
![]() | RT0805BRC07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07187KL.pdf | |
![]() | TNPW121049K9BETA | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121049K9BETA.pdf | |
![]() | CMF5521R800DHBF | RES 21.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R800DHBF.pdf | |
![]() | BBOPA2237 | BBOPA2237 BB SOP-8 | BBOPA2237.pdf | |
![]() | 20D471KJ | 20D471KJ RUILON DIP | 20D471KJ.pdf | |
![]() | CR10F1000WL | CR10F1000WL WALSIN 10000R | CR10F1000WL.pdf | |
![]() | RM709060 | RM709060 ORIGINAL DIP | RM709060.pdf | |
![]() | FDEG1535A1 | FDEG1535A1 MAJOR SMD or Through Hole | FDEG1535A1.pdf | |
![]() | HFB35HB20 | HFB35HB20 InternationalRectifier SMD or Through Hole | HFB35HB20.pdf |