창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20D471KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20D471KJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20D471KJ | |
| 관련 링크 | 20D4, 20D471KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-16B181L | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 115 mOhm Radial | ELC-16B181L.pdf | |
![]() | RMCF0805FT332K | RES SMD 332K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT332K.pdf | |
![]() | RN1/4T11821%R | RN1/4T11821%R SEI SMD or Through Hole | RN1/4T11821%R.pdf | |
![]() | TL062BCP * | TL062BCP * TI SMD or Through Hole | TL062BCP *.pdf | |
![]() | 78M6612-IGT/F | 78M6612-IGT/F MAX SMD or Through Hole | 78M6612-IGT/F.pdf | |
![]() | BZW03-C16.113 | BZW03-C16.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C16.113.pdf | |
![]() | MSM6050CP90-V5256-5TR | MSM6050CP90-V5256-5TR QUALCOMM BGA | MSM6050CP90-V5256-5TR.pdf | |
![]() | ADR430BRZ-REEL | ADR430BRZ-REEL AD SOP8 | ADR430BRZ-REEL.pdf | |
![]() | X816971-001 | X816971-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | X816971-001.pdf | |
![]() | FN4348 | FN4348 FAI CAN-3 | FN4348.pdf | |
![]() | BFQ181 | BFQ181 Sie SMD or Through Hole | BFQ181.pdf |