창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R9BLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D3R9BLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R9BLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 199D225X0035B1V1E3 | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D225X0035B1V1E3.pdf | |
![]() | ECS-120-20-23B-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-23B-TR.pdf | |
![]() | T-55534D150J-LW-A-ABN | T-55534D150J-LW-A-ABN OptrexAmericaInc SMD or Through Hole | T-55534D150J-LW-A-ABN.pdf | |
![]() | ST5090AD | ST5090AD ST SOP | ST5090AD.pdf | |
![]() | TC55257CPI-10L | TC55257CPI-10L TOSHIBA DIP28 | TC55257CPI-10L.pdf | |
![]() | IDT71321-SA55TFI | IDT71321-SA55TFI IDT QFP | IDT71321-SA55TFI.pdf | |
![]() | TPS76801 | TPS76801 TI TSSOP | TPS76801.pdf | |
![]() | 44WR2MegLF | 44WR2MegLF BI SMD | 44WR2MegLF.pdf | |
![]() | KOA/CCP2B63TTE | KOA/CCP2B63TTE KOA SMD | KOA/CCP2B63TTE.pdf | |
![]() | 2N205A | 2N205A MOTOROLA CAN3 | 2N205A.pdf | |
![]() | BSR1100GE | BSR1100GE BIC SMD or Through Hole | BSR1100GE.pdf | |
![]() | 30017078 | 30017078 JDSU SMD or Through Hole | 30017078.pdf |