창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP973TBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP973TBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP973TBC | |
관련 링크 | SP97, SP973TBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B473KB8NNND | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B473KB8NNND.pdf | |
![]() | BFC236612824 | 0.82µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.217" W (10.00mm x 5.50mm) | BFC236612824.pdf | |
![]() | RG1608N-242-D-T5 | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-242-D-T5.pdf | |
![]() | BMI-S-205-F-H400 | RF Shield Frame 1.000" (25.40mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-205-F-H400.pdf | |
![]() | UAA3651UH/C1 | UAA3651UH/C1 PHILIPS BGA | UAA3651UH/C1.pdf | |
![]() | 74LS26J | 74LS26J NS CDIP | 74LS26J.pdf | |
![]() | UPD17226MC-139-5A4-E1 | UPD17226MC-139-5A4-E1 NEC QFP | UPD17226MC-139-5A4-E1.pdf | |
![]() | X2335 | X2335 XICOR SOP-8 | X2335.pdf | |
![]() | C4892 | C4892 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4892.pdf | |
![]() | 2SB1424GT100Q | 2SB1424GT100Q ROHM SOT89 | 2SB1424GT100Q.pdf | |
![]() | HT82M398H | HT82M398H HOLTEK DIP-16 | HT82M398H.pdf | |
![]() | 555-60-0307 | 555-60-0307 MOLEX SMD or Through Hole | 555-60-0307.pdf |