창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R6CXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R6CXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R6CXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 752101331GPTR7 | RES ARRAY 9 RES 330 OHM 10SRT | 752101331GPTR7.pdf | |
![]() | HN61364PE | HN61364PE HITACHI DIP28 | HN61364PE.pdf | |
![]() | 1141NP | 1141NP LUCENT SOP16 | 1141NP.pdf | |
![]() | QM200HY-H | QM200HY-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM200HY-H.pdf | |
![]() | RC0603 J 270RY | RC0603 J 270RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 270RY.pdf | |
![]() | BTA41-600A | BTA41-600A ST TO-247 | BTA41-600A.pdf | |
![]() | GM76C256BLW70W | GM76C256BLW70W HYUNDAI TSOP | GM76C256BLW70W.pdf | |
![]() | 16KL100MLC4X5.8EC+ | 16KL100MLC4X5.8EC+ KJ SMD or Through Hole | 16KL100MLC4X5.8EC+.pdf | |
![]() | APL5521KC-TRL | APL5521KC-TRL ANPEC SOP-8 | APL5521KC-TRL.pdf | |
![]() | HZM11NBZTL | HZM11NBZTL HITACHI SMD or Through Hole | HZM11NBZTL.pdf | |
![]() | MIC2211-2.8/3.3BML/MIC2211-MSBML | MIC2211-2.8/3.3BML/MIC2211-MSBML MICREL QFN | MIC2211-2.8/3.3BML/MIC2211-MSBML.pdf | |
![]() | LM311N NS | LM311N NS NS DIP | LM311N NS.pdf |