창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-865080540003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 865080540003 Drawing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-ASLI | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 88mA @ 100kHz | |
임피던스 | 2.2옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 732-8502-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 865080540003 | |
관련 링크 | 8650805, 865080540003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | C3089M | C3089M SANYO TO-3P | C3089M.pdf | |
![]() | R1130H301B-T1 | R1130H301B-T1 TOSHIBA SOT | R1130H301B-T1.pdf | |
![]() | YC75T*331KS | YC75T*331KS YEONHO SMD or Through Hole | YC75T*331KS.pdf | |
![]() | D2588D TO3P | D2588D TO3P ORIGINAL TO3P | D2588D TO3P.pdf | |
![]() | MCM69P536ATQ4.5 | MCM69P536ATQ4.5 MOTOROLA QFP | MCM69P536ATQ4.5.pdf | |
![]() | EL5364IS | EL5364IS EL SOP16 | EL5364IS.pdf | |
![]() | UPA608T(0)-T1 | UPA608T(0)-T1 NEC OA 163 | UPA608T(0)-T1.pdf | |
![]() | ADY19 | ADY19 ST/MOTO CAN to-39 | ADY19.pdf | |
![]() | 016-001-472 | 016-001-472 AMD SMD or Through Hole | 016-001-472.pdf | |
![]() | CJ87C196KC16 | CJ87C196KC16 INTEL PLCC | CJ87C196KC16.pdf | |
![]() | J8M42C 389 | J8M42C 389 NEC DIP-40 | J8M42C 389.pdf | |
![]() | LM22674MRX-ADJ-NOPB | LM22674MRX-ADJ-NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22674MRX-ADJ-NOPB.pdf |