창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJ87C196KC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJ87C196KC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJ87C196KC16 | |
| 관련 링크 | CJ87C19, CJ87C196KC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2E332J085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2E332J085AA.pdf | |
![]() | 24AA01I | 24AA01I MICROCHIP SOP8 | 24AA01I.pdf | |
![]() | BL-HX1JD36H-TRB | BL-HX1JD36H-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HX1JD36H-TRB.pdf | |
![]() | AD1878TD/883B | AD1878TD/883B AD AUCDIP | AD1878TD/883B.pdf | |
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![]() | ASM708SESAF | ASM708SESAF ALLIANCE SOP | ASM708SESAF.pdf | |
![]() | PSMN4R5-30YLC | PSMN4R5-30YLC NXP LFPAK | PSMN4R5-30YLC.pdf | |
![]() | 50W800Ω | 50W800Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W800Ω.pdf | |
![]() | PXA272FC5 | PXA272FC5 INTEL BGA | PXA272FC5.pdf | |
![]() | MJE6043 | MJE6043 MOT TO220 | MJE6043.pdf |