창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D220KXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D220KXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D22, VJ0402D220KXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T198A566K030AS | 56µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 5.21 Ohm 0.219" Dia x 0.453" L (5.56mm x 11.51mm) | T198A566K030AS.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-8.000MHZ-XR-E-T.pdf | |
![]() | MAX7031MATJ50+T | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 315MHz 32-WFQFN Exposed Pad | MAX7031MATJ50+T.pdf | |
![]() | P51-300-G-O-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-O-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | D3728D | D3728D NEC CCD | D3728D.pdf | |
![]() | 1206B273K500CG | 1206B273K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B273K500CG.pdf | |
![]() | LUCENT3042-J100-70 | LUCENT3042-J100-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | LUCENT3042-J100-70.pdf | |
![]() | LFJ30-03B | LFJ30-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | LFJ30-03B.pdf | |
![]() | 4610M-102-502 | 4610M-102-502 BOURNS DIP | 4610M-102-502.pdf | |
![]() | 1820-8742 | 1820-8742 NS DIP SOP | 1820-8742.pdf | |
![]() | TS2951CS50 | TS2951CS50 S SOP-8 | TS2951CS50.pdf | |
![]() | GSM11264AN | GSM11264AN TI DIP | GSM11264AN.pdf |