창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R8CLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R8CLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R8CLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613IAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IAT.pdf | |
![]() | CMF5514K900BEEB70 | RES 14.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K900BEEB70.pdf | |
![]() | M65870FP | M65870FP MITSUBIS QFP | M65870FP.pdf | |
![]() | NE851M33-T3 | NE851M33-T3 NEC SMD or Through Hole | NE851M33-T3.pdf | |
![]() | STK4201 | STK4201 STEREO ZIP-22 | STK4201.pdf | |
![]() | 2SD1504-D | 2SD1504-D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1504-D.pdf | |
![]() | AK152-2-R | AK152-2-R ASM SMD or Through Hole | AK152-2-R.pdf | |
![]() | KBJ10B | KBJ10B LITEON/PANJIT SMD or Through Hole | KBJ10B.pdf | |
![]() | XC4062XLA-9HQ240I | XC4062XLA-9HQ240I XILINX QFP | XC4062XLA-9HQ240I.pdf | |
![]() | PPC750-EBOM250 | PPC750-EBOM250 IBM BGA | PPC750-EBOM250.pdf | |
![]() | SSOP-8 | SSOP-8 MICRON SMD or Through Hole | SSOP-8.pdf |