창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1504-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1504-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1504-D | |
| 관련 링크 | 2SD15, 2SD1504-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766143180GP | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GP.pdf | |
![]() | 610FPR005E | RES 0.005 OHM 1W 1% RADIAL | 610FPR005E.pdf | |
![]() | CX3889IKZ-TK | CX3889IKZ-TK CONEXA BGAPB | CX3889IKZ-TK.pdf | |
![]() | RN732ATTD1004F100 | RN732ATTD1004F100 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD1004F100.pdf | |
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![]() | MS712M | MS712M SEMITEL SOT-23 | MS712M.pdf | |
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![]() | 70PL254J00BAWA2 | 70PL254J00BAWA2 SPANSION BGA | 70PL254J00BAWA2.pdf | |
![]() | VC2609-0001 | VC2609-0001 ORIGINAL DIP | VC2609-0001.pdf | |
![]() | E28F400BXB60 | E28F400BXB60 INTEL TSOP56 | E28F400BXB60.pdf | |
![]() | 2227-28-06 | 2227-28-06 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2227-28-06.pdf |