창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D100JLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D100JLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D10, VJ0402D100JLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCAR.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-R390ELF | RES SMD 0.39 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-R390ELF.pdf | |
![]() | TNPW1206365KBEEN | RES SMD 365K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206365KBEEN.pdf | |
![]() | ACS758ECB-200B-PSS | ACS758ECB-200B-PSS Allegro SMD or Through Hole | ACS758ECB-200B-PSS.pdf | |
![]() | 06N03LA. | 06N03LA. INFINEON TO263-2.5 | 06N03LA..pdf | |
![]() | SS1200-L-TP | SS1200-L-TP MCC SMA | SS1200-L-TP.pdf | |
![]() | HSP-EVAL | HSP-EVAL HAR Call | HSP-EVAL.pdf | |
![]() | NJM2903M.TE3 | NJM2903M.TE3 JRC SOP | NJM2903M.TE3.pdf | |
![]() | J309B | J309B SI TO92 | J309B.pdf | |
![]() | CXA-L10A-R | CXA-L10A-R TDKGMBH SMD or Through Hole | CXA-L10A-R.pdf | |
![]() | ATEK500 | ATEK500 ATMEL SMD or Through Hole | ATEK500.pdf | |
![]() | H-83P | H-83P BOURNS SMD or Through Hole | H-83P.pdf |