창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TZV100M6.3X8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 1189-2423-2 16TZV100M6.3X8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TZV100M6.3X8 | |
관련 링크 | 16TZV100, 16TZV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
200VXH1000MEFCSN25X45 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 200VXH1000MEFCSN25X45.pdf | ||
![]() | ELC-3FN5R6N | 5.6µH Unshielded Inductor 680mA 310 mOhm Nonstandard | ELC-3FN5R6N.pdf | |
![]() | L-15FR56JV4E | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15FR56JV4E.pdf | |
![]() | BZX84C56ETIG | BZX84C56ETIG ONSEMI SOT-23-3 | BZX84C56ETIG.pdf | |
![]() | 8FHZ-RSM1 | 8FHZ-RSM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8FHZ-RSM1.pdf | |
![]() | REA100M1JBK-0511P | REA100M1JBK-0511P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA100M1JBK-0511P.pdf | |
![]() | SFH5110-30 | SFH5110-30 OSRAM SMD or Through Hole | SFH5110-30.pdf | |
![]() | S80822ANP | S80822ANP SEIKO SMD or Through Hole | S80822ANP.pdf | |
![]() | MAX502AENG | MAX502AENG MAXIM DIP-24 | MAX502AENG.pdf | |
![]() | MAX6307UK27D1+T | MAX6307UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6307UK27D1+T.pdf | |
![]() | BYW77-100 | BYW77-100 PHILIPS MODULE | BYW77-100.pdf | |
![]() | 3SK232-TE85L | 3SK232-TE85L TOSHIBA SOT-143 | 3SK232-TE85L.pdf |