창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R6CLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.60pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R6CLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R6CLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C080D020BC | 8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C080D020BC.pdf | |
![]() | SR215A561FAA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A561FAA.pdf | |
![]() | DTC124EM3T5G | TRANS PREBIAS NPN 260MW SOT723 | DTC124EM3T5G.pdf | |
![]() | CSX750FJC60.000MUT | CSX750FJC60.000MUT CITIZEN SMD or Through Hole | CSX750FJC60.000MUT.pdf | |
![]() | 2SC6046-T112-1 | 2SC6046-T112-1 ISAHAYA SOT-23 | 2SC6046-T112-1.pdf | |
![]() | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP LATTIC SMD or Through Hole | GAL22V10B-25LPN/GAL22V10B-25LP.pdf | |
![]() | ER114-5PL | ER114-5PL TELEDYNE SMD or Through Hole | ER114-5PL.pdf | |
![]() | TCA14406 | TCA14406 SIEMENS DIP | TCA14406.pdf | |
![]() | TISP3C250H3BJR-S | TISP3C250H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3C250H3BJR-S.pdf | |
![]() | 01000057H | 01000057H LITTELFUSE SMD or Through Hole | 01000057H.pdf | |
![]() | LP3987-33B3F | LP3987-33B3F LowPower SOT23-3 | LP3987-33B3F.pdf | |
![]() | C1608C0G1A100JT | C1608C0G1A100JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1A100JT.pdf |