창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R5DXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R5DXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R5DXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9BLBAC | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9BLBAC.pdf | |
![]() | AQ11EM4R3BA1BE | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM4R3BA1BE.pdf | |
![]() | FOXSDLF/100-20 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/100-20.pdf | |
![]() | VLB10050HT-R12M | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 31A 0.35 mOhm Max Nonstandard | VLB10050HT-R12M.pdf | |
![]() | SK2470RJ-T | SK2470RJ-T RSIS SMD or Through Hole | SK2470RJ-T.pdf | |
![]() | K3N6V148DE-GC12T00 | K3N6V148DE-GC12T00 SAMSUNG SOP | K3N6V148DE-GC12T00.pdf | |
![]() | PK55FG-120 | PK55FG-120 SANREX SMD or Through Hole | PK55FG-120.pdf | |
![]() | TPD4S010DQATG4 | TPD4S010DQATG4 TI- SON-10 | TPD4S010DQATG4.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FG456I 0974 | XC3S1500-4FG456I 0974 Xilinx NA | XC3S1500-4FG456I 0974.pdf | |
![]() | MAVC-060100-262142 | MAVC-060100-262142 M/ACOM SMD or Through Hole | MAVC-060100-262142.pdf | |
![]() | C8D60DS29C1M192 | C8D60DS29C1M192 AMP/TYCO AMP | C8D60DS29C1M192.pdf | |
![]() | CH1608HR12K | CH1608HR12K HKT SMD or Through Hole | CH1608HR12K.pdf |