창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3463API | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3463API | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3463API | |
| 관련 링크 | 3463, 3463API 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 02331.25MXBP | FUSE GLASS 1.25A 125VAC 5X20MM | 02331.25MXBP.pdf | |
![]() | T9G0201003DH | SCR PHASE CTRL MOD 2000V 1000A | T9G0201003DH.pdf | |
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![]() | CMF65215R00FKEA11 | RES 215 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65215R00FKEA11.pdf | |
![]() | ATC64-15PC | ATC64-15PC ATMEL DIP | ATC64-15PC.pdf | |
![]() | MAX232ACSE+TWCC1 | MAX232ACSE+TWCC1 MAXI SMD or Through Hole | MAX232ACSE+TWCC1.pdf | |
![]() | HCI-5509B-9 | HCI-5509B-9 HAR Call | HCI-5509B-9.pdf | |
![]() | K9MDG08UIM-PCBO | K9MDG08UIM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9MDG08UIM-PCBO.pdf | |
![]() | 78622 | 78622 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78622.pdf | |
![]() | 2SC5007Phone:82766440A | 2SC5007Phone:82766440A NEC SMD or Through Hole | 2SC5007Phone:82766440A.pdf | |
![]() | SQ810C-L | SQ810C-L ORIGINAL TQFP | SQ810C-L.pdf |