창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VIAVT8235-BGA487 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VIAVT8235-BGA487 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VIAVT8235-BGA487 | |
| 관련 링크 | VIAVT8235, VIAVT8235-BGA487 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023ITT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ITT.pdf | |
![]() | SIT1618BEA12-33E-16.000000D | OSC XO A DRIVE 3.3V 16MHZ OE | SIT1618BEA12-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | 3094R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 180mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 3094R-392GS.pdf | |
![]() | TNPW25123K48BETG | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K48BETG.pdf | |
![]() | TMP86F809NG(ZM) | TMP86F809NG(ZM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86F809NG(ZM).pdf | |
![]() | EU80574KJ080NTSLASB | EU80574KJ080NTSLASB INTEL SMD or Through Hole | EU80574KJ080NTSLASB.pdf | |
![]() | AD7245AARZ-REEL (LF) | AD7245AARZ-REEL (LF) ADI SMD or Through Hole | AD7245AARZ-REEL (LF).pdf | |
![]() | h8504-01 | h8504-01 harwin SMD or Through Hole | h8504-01.pdf | |
![]() | IRF7811ATRPBF.. | IRF7811ATRPBF.. IR SOP8 | IRF7811ATRPBF...pdf | |
![]() | EEFUE0G181R | EEFUE0G181R PANASONIC SMD | EEFUE0G181R.pdf | |
![]() | SB1650DCT/R | SB1650DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB1650DCT/R.pdf | |
![]() | W9812G6DH7 | W9812G6DH7 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G6DH7.pdf |