창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-032.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-032.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A100CAT2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A100CAT2A.pdf | |
| AA-8.000MBOV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MBOV-T.pdf | ||
![]() | 1N964B-1JANTXV | 1N964B-1JANTXV Microsemi NA | 1N964B-1JANTXV.pdf | |
![]() | 12HD09 | 12HD09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12HD09.pdf | |
![]() | LES16C15L08 | LES16C15L08 BrightKing SOIC-16 | LES16C15L08.pdf | |
![]() | FX-1PG-E | FX-1PG-E MIT SMD or Through Hole | FX-1PG-E.pdf | |
![]() | AD1826-1457 | AD1826-1457 AD DIP24 | AD1826-1457.pdf | |
![]() | DB-25P-1A0N-A191-K87 | DB-25P-1A0N-A191-K87 ITTCANNON SMD or Through Hole | DB-25P-1A0N-A191-K87.pdf | |
![]() | OP42GJ | OP42GJ PMI CAN | OP42GJ.pdf | |
![]() | B66381G0500X127 | B66381G0500X127 epcos SMD or Through Hole | B66381G0500X127.pdf | |
![]() | HY5V62DLF-55 | HY5V62DLF-55 Hynix BGA90 | HY5V62DLF-55.pdf |