창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-B64-MU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-B64-MU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-B64-MU | |
| 관련 링크 | VI-B6, VI-B64-MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP15MN5N1B02D | 5.1nH Unshielded Thin Film Inductor 140mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN5N1B02D.pdf | |
![]() | FR15N20DTR | FR15N20DTR IR SOT-252 | FR15N20DTR.pdf | |
![]() | X890682-006 | X890682-006 Microsoft BGA | X890682-006.pdf | |
![]() | RICOH372B | RICOH372B RICOH TSSOP | RICOH372B.pdf | |
![]() | L297R | L297R ST DIP-20 | L297R.pdf | |
![]() | CXA8082Q | CXA8082Q SONY QFP | CXA8082Q.pdf | |
![]() | DF19G-14P-1H | DF19G-14P-1H HIROSE SMD or Through Hole | DF19G-14P-1H.pdf | |
![]() | GF04WB103 | GF04WB103 TOCOS SMD or Through Hole | GF04WB103.pdf | |
![]() | TP2054WM-X | TP2054WM-X NS SOP7.2MM | TP2054WM-X.pdf | |
![]() | AD75072 | AD75072 AD QFP-80 | AD75072.pdf | |
![]() | HD6437612REA04BP | HD6437612REA04BP HITACHI CSP | HD6437612REA04BP.pdf | |
![]() | BZV 49/C6V8 | BZV 49/C6V8 PHILIPS SOT89 | BZV 49/C6V8.pdf |