창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIOV-CN0805M4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIOV-CN0805M4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIOV-CN0805M4G | |
| 관련 링크 | SIOV-CN0, SIOV-CN0805M4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025ALR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ALR.pdf | |
![]() | CRCW20101R40FNTF | RES SMD 1.4 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R40FNTF.pdf | |
![]() | TWW3J3R3E | RES 3.3 OHM 3W 5% RADIAL | TWW3J3R3E.pdf | |
![]() | TLP541-3GB | TLP541-3GB TOS DIP-12 | TLP541-3GB.pdf | |
![]() | M1689-A0 | M1689-A0 ALI BGA | M1689-A0.pdf | |
![]() | 96LC66/SN | 96LC66/SN MICROCHIP SMD | 96LC66/SN.pdf | |
![]() | 54516-0479 | 54516-0479 MOLEX SMD | 54516-0479.pdf | |
![]() | A3830-60001 | A3830-60001 ORIGINAL Bag | A3830-60001.pdf | |
![]() | MOTS9S12XS128J1CAA | MOTS9S12XS128J1CAA ORIGINAL SMD or Through Hole | MOTS9S12XS128J1CAA.pdf | |
![]() | 3DG180M | 3DG180M CHINA TO-39 | 3DG180M.pdf | |
![]() | HG5022GO | HG5022GO INTELSIL SMD or Through Hole | HG5022GO.pdf | |
![]() | LG-2411X-1 | LG-2411X-1 LANon SMD or Through Hole | LG-2411X-1.pdf |