창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-271-IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-271-IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-271-IX | |
관련 링크 | VI-27, VI-271-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH3NPN221MG0L | 220µH Shielded Wirewound Inductor 130mA 16.8 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN221MG0L.pdf | |
![]() | L320DB90VI | L320DB90VI AMD SMD or Through Hole | L320DB90VI.pdf | |
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![]() | CY7C693000ADJC | CY7C693000ADJC CY PLCC68 | CY7C693000ADJC.pdf | |
![]() | MAX3222CPWG4 | MAX3222CPWG4 TI TSSOP-20 | MAX3222CPWG4.pdf | |
![]() | 0402CG100J9B | 0402CG100J9B PHYCOMP SIMHOLDER | 0402CG100J9B.pdf | |
![]() | TLP531(GR)-F | TLP531(GR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP531(GR)-F.pdf |