창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D182K25Y5PH6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D182K25Y5PH6TJ5R | |
| 관련 링크 | D182K25Y5, D182K25Y5PH6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y007899K0000F0L | RES 99K OHM .3W 1% RADIAL | Y007899K0000F0L.pdf | |
![]() | 178RS160T | 178RS160T IR SMD or Through Hole | 178RS160T.pdf | |
![]() | HG-302A | HG-302A ORIGINAL TO-92-4 | HG-302A.pdf | |
![]() | CELMK316BJ335K | CELMK316BJ335K YAIYOYUD SMD or Through Hole | CELMK316BJ335K.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9 | K4B1G0846G-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9.pdf | |
![]() | 215875-3 | 215875-3 Tyco con | 215875-3.pdf | |
![]() | MILC1101519 | MILC1101519 ORIGINAL SMD or Through Hole | MILC1101519.pdf | |
![]() | TDK5100EGE | TDK5100EGE INFINEON P-TSSOP-16 | TDK5100EGE.pdf | |
![]() | ISL5585FCRZ | ISL5585FCRZ intersil QFN | ISL5585FCRZ.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO.pdf | |
![]() | MBM29F800TA-70PFTN-S | MBM29F800TA-70PFTN-S SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F800TA-70PFTN-S.pdf | |
![]() | 199D106X9035CA2 | 199D106X9035CA2 VIS DIP | 199D106X9035CA2.pdf |