창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VEC2616-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VEC2616 | |
PCN 설계/사양 | Wire/Mold Compound Update 03/Jun/2015 Wire/Mold Compound Revision 06/Jul/2015 Wire/Mold Compound Revision 13/Aug/2015 Copper Wire Update 14/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Site 11/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A, 2.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.6V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 505pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
공급 장치 패키지 | 8-VEC | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | VEC2616-TL-HOSCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VEC2616-TL-H | |
관련 링크 | VEC2616, VEC2616-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SPHWH2L3D30ED4V0H3 | LED Lighting LH351B White, Warm 3000K 2.8V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | SPHWH2L3D30ED4V0H3.pdf | |
![]() | JSZ02RJ514AJ01 | JSZ02RJ514AJ01 MOT SMD or Through Hole | JSZ02RJ514AJ01.pdf | |
![]() | FDVE0630-H-1R5M=P3 | FDVE0630-H-1R5M=P3 TOKO SMD or Through Hole | FDVE0630-H-1R5M=P3.pdf | |
![]() | TD3504AP | TD3504AP TOSHIBA DIP8 | TD3504AP.pdf | |
![]() | CXD1123BM | CXD1123BM SONY SOP28 | CXD1123BM.pdf | |
![]() | C3225COG2E103KT000N | C3225COG2E103KT000N TDK 1210-103K | C3225COG2E103KT000N.pdf | |
![]() | MJM4565M(SOP8) | MJM4565M(SOP8) JRC SMD or Through Hole | MJM4565M(SOP8).pdf | |
![]() | KL732ATEJ5N6 | KL732ATEJ5N6 KOA 0805-5.6NH | KL732ATEJ5N6.pdf | |
![]() | FM4871S | FM4871S ORIGINAL SOP8 | FM4871S.pdf | |
![]() | H-9721#51 | H-9721#51 AGILENT SIP4 | H-9721#51.pdf | |
![]() | UPR1J221MPH | UPR1J221MPH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1J221MPH.pdf |