창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM252016-6R8KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM252016-6R8KL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM252016-6R8KL | |
관련 링크 | CM252016, CM252016-6R8KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C330K5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C330K5GACTU.pdf | ||
18255C334KAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18255C334KAT2A.pdf | ||
1N5384/TR12 | DIODE ZENER 160V 5W T18 | 1N5384/TR12.pdf | ||
1462039-6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | 1462039-6.pdf | ||
MSM514400D-60SJ | MSM514400D-60SJ OKI SOJ20 | MSM514400D-60SJ.pdf | ||
H11AA4-X009 | H11AA4-X009 ORIGINAL SOP DIP | H11AA4-X009.pdf | ||
FC1410-TC-BM1 | FC1410-TC-BM1 LEXAR TQFP144 | FC1410-TC-BM1.pdf | ||
8EF5 | 8EF5 N/A SMD or Through Hole | 8EF5.pdf | ||
BCM3023KPF | BCM3023KPF BROADCOM QFP44 | BCM3023KPF.pdf | ||
SAB8086-2 | SAB8086-2 Siemens CuDIP40 | SAB8086-2.pdf | ||
BUL310 #T | BUL310 #T ORIGINAL TO-220 | BUL310 #T.pdf | ||
28136FBZ | 28136FBZ intersil SOP8 | 28136FBZ.pdf |