창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDA0802CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDA0802CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDA0802CN | |
| 관련 링크 | KDA08, KDA0802CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-S1H184JZ | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.670" L x 0.256" W (17.00mm x 6.50mm) | ECH-S1H184JZ.pdf | |
| LQH43NN270J03L | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN270J03L.pdf | ||
![]() | S1210-682F | 6.8µH Shielded Inductor 328mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-682F.pdf | |
![]() | HZM11NB2TR | HZM11NB2TR HITACHI SMD or Through Hole | HZM11NB2TR.pdf | |
![]() | 216DTCDBFA22EG M6-C16 | 216DTCDBFA22EG M6-C16 ATI BGA | 216DTCDBFA22EG M6-C16.pdf | |
![]() | SG3503Y/883 | SG3503Y/883 SG CDIP8 | SG3503Y/883.pdf | |
![]() | W536090T1703 | W536090T1703 WINBOND DIE | W536090T1703.pdf | |
![]() | UA331539 | UA331539 ICS SSOP | UA331539.pdf | |
![]() | MMBZ18VALT1-PB | MMBZ18VALT1-PB ON SMD or Through Hole | MMBZ18VALT1-PB.pdf | |
![]() | SC11228CSK | SC11228CSK SEMTEC SMD or Through Hole | SC11228CSK.pdf | |
![]() | 1206ML330A | 1206ML330A SFI SMD or Through Hole | 1206ML330A.pdf | |
![]() | I150V468K-G1 | I150V468K-G1 MIFLEX SMD or Through Hole | I150V468K-G1.pdf |