창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VE-J2D-IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VE-J2D-IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VE-J2D-IX | |
관련 링크 | VE-J2, VE-J2D-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0603P3N8ST000 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N8ST000.pdf | |
![]() | 2474R-26J | 120µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 283 mOhm Max Axial | 2474R-26J.pdf | |
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![]() | SGH23N6UFD | SGH23N6UFD SEC TO-247 | SGH23N6UFD.pdf | |
![]() | BC847DW1T1G | BC847DW1T1G LRC SOT363 | BC847DW1T1G.pdf | |
![]() | H8FE1145NC | H8FE1145NC EMI SMD or Through Hole | H8FE1145NC.pdf | |
![]() | L-T-8208-BA | L-T-8208-BA NXP BGA | L-T-8208-BA.pdf | |
![]() | PP64902AH | PP64902AH PHILIPS SMD or Through Hole | PP64902AH.pdf | |
![]() | 699-3-R2KDLF | 699-3-R2KDLF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 699-3-R2KDLF.pdf | |
![]() | USL1H3R3MDD1TD | USL1H3R3MDD1TD NICHICON DIP | USL1H3R3MDD1TD.pdf |