창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56163PI-FGC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56163PI-FGC6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56163PI-FGC6 | |
| 관련 링크 | K4X56163P, K4X56163PI-FGC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A121FAT2A | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A121FAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D110GLCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GLCAC.pdf | |
![]() | TNPW04026K65BETD | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K65BETD.pdf | |
![]() | BCM20702A0KWFBG P1 | BCM20702A0KWFBG P1 BCM BGA | BCM20702A0KWFBG P1.pdf | |
![]() | 5786090-7 | 5786090-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5786090-7.pdf | |
![]() | UPB1509 | UPB1509 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPB1509.pdf | |
![]() | CL31C100JBCNBN | CL31C100JBCNBN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C100JBCNBN.pdf | |
![]() | UA78M33IDCYR | UA78M33IDCYR TI SOT223 | UA78M33IDCYR.pdf | |
![]() | LM111WLQMLV | LM111WLQMLV NSC CERPACK10 | LM111WLQMLV.pdf | |
![]() | M36LLR8870D | M36LLR8870D ST BGA | M36LLR8870D.pdf | |
![]() | MSC-SYS32512LK-15 | MSC-SYS32512LK-15 MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC-SYS32512LK-15.pdf | |
![]() | RSS056N03 | RSS056N03 ROHM SOP8 | RSS056N03.pdf |